2月13日，3DAI推理芯片公司算苗科技开放完成两轮融资，累计鸿沟近10亿元，将助力世界产3D算力芯片的研发和量产。

其中，Pre-A轮融资由源码老本、石溪老本伙同领投，联思创投等多家半导体中枢产业方跟投。Pre-A1轮融资由襄禾老要津投，同期获取国开金融、北京顺禧等国资布景老本加抓，米兰体育两轮融资积攒国度产业老本、3DIC中枢供应链产业老本以及头部市集化基金。

据天眼查，算苗科技开导于2022年，前身是声龙科技的子公司，米兰其首创团队是业界首个结束3D堆叠芯片研发与大鸿沟量产的团队，专注于3D算力芯片的研发和鼎新，以全新的计较架构推进智能计较的发展，赋能下一代东谈主工智能专揽，

现在，算苗东谈主员鸿沟近150东谈主，是一支尽头精干且豪阔创造力的团队。算苗科技伙同首创东谈主CTO刘明博士主导公司的硬件开发，领有十数年龙芯样式开发阅历以及提高6年的3D芯片工程和居品化告戒；软件生态隆重东谈主楼建光博士则是前微软磋议院首席磋议员，领有提高20年东谈主工智能磋议与专揽责任告戒，曾与OpenAI互助开发Excel居品中基于当然话语的交互式数据分析功能。